Další rok, další kolo robustních procesorů od AMD. Na začátku roku odhalil přední výrobce čipů svou nejnovější řadu CPU 7000 zahrnující stolní a přenosné počítače. Odhalení přišla spolu s hlavní prezentací na každoročním technologickém veletrhu.
Hlavou nadcházející řady AMD Ryzen 7000 je několik nových stolních CPU, které využívají platformu AMD Socket AM5. Tato platforma obsahuje rozšířené PCIe 5, které umožňují další možnosti GPU a úložiště pro maximální využití vašeho zařízení.
Tři nové procesory Ryzen X3D
Nové procesory X3D v čele s Ryzen 9 7950X3D, zaměřené na špičkové hry a tvorbu obsahu, představují technologii AMD 3D V-Cache. V podstatě to znamená, že v případě potřeby existuje kapacita pro ukládání další mezi paměti do procesoru.
Testování AMD naznačuje, že tyto čipy disponují až o 14 % rychlejším výkonem než předchozí generace. Zatím žádné podrobnosti o cenách, ale s únorovým startovacím oknem očekávejte, že brzy uvidíme další podrobnosti.
Aktualizované modely Ryzen 9, 7 a 5
Tyto čipy jsou postaveny na architektuře Zen 4 a údajně jsou optimalizovány pro efektivitu a výkon a mají spotřebu energie 65 W TDP. AMD také uvádí, že můžete získat okamžité zvýšení přetaktování až o 39 % s CPU Ryzen 9 7900 pomocí Precision Boost Overdrive a vodního chlazení.
Herní notebooky budou těžit z mobilních CPU řady Ryzen 7045HX
Herní notebooky od Alienware, Asus, Lenovo a MSI budou od února obsahovat mobilní CPU Ryzen 7045HX. Tyto čipy zaměřené na hráče notebooků a tvůrce obsahu obsahují až 16 jader schopných zpracovat 32 souběžných vláken, což přispívá k pořádnému kusu výkonu.
Kromě špičkových mobilních procesorů Ryzen 7045HX společnost také představila řadu mobilních procesorů Ryzen 7040, 7035 a 7030, které budou v příštích několika měsících fungovat v zařízeních různých výrobců notebooků.